NEPCON ASIA 2020是電子制造行業(yè)內(nèi)集中展示SMT和電子制造自動(dòng)化技術(shù)的專業(yè)展覽會(huì)。作為作為亞洲電子制造行業(yè)品質(zhì)強(qiáng)展，每年一屆的NEPCON都會(huì)上演一場(chǎng)年度電子制造領(lǐng)域**盛宴。

安達(dá)作為全國(guó)領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化、智能模組化組裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜遥瑢脮r(shí)將攜公司“明星產(chǎn)品”驚艷亮相此次展會(huì)，與您分享應(yīng)用于3C產(chǎn)業(yè)鏈SM 制程段的“高速點(diǎn)膠設(shè)備”及“智能選擇性涂覆整體解決方案”。

精彩呈現(xiàn)，誠(chéng)邀您的到來(lái)！

展臺(tái)亮點(diǎn)

iJet-7H 點(diǎn)膠機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域：

底部填充、FPC封裝、手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、SMT點(diǎn)紅膠、LED lens點(diǎn)膠、IC邊緣封裝等。

ADG-5DI 五軸高速點(diǎn)膠機(jī)

應(yīng)用范圍：

手機(jī)、平板設(shè)備點(diǎn)熱熔膠、底部填充、點(diǎn)紅膠、元件封裝固定等

iCoat-5 精密涂覆機(jī)

應(yīng)用范圍：

基板正反面選擇性涂覆，元器件、引腳的精確選擇性涂覆等。

5DG-APR全自動(dòng)等離子清潔機(jī)

（此線體由安達(dá)自主研發(fā)）

手機(jī)自動(dòng)組裝線體方案