2022年9月8日第82屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇在惠州舉行。會議聚焦電子制造、激光打碼、點膠、焊接可靠性、材料質(zhì)量管控、智慧工廠等熱門話題，國內(nèi)50余家電子信息產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)企業(yè)進(jìn)行現(xiàn)場展示，業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者及相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)代表400余人參加會議。安達(dá)智能攜多年積淀的點膠涂覆工藝經(jīng)驗及實踐心得，分享微流體智能制造的解決方案。

      會上，安達(dá)智能應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理彭小鵬發(fā)表演講，基于目前自動化設(shè)備行業(yè)的痛點，對微流體智能制造應(yīng)用進(jìn)行深入探討，從高速點膠、精密涂覆，到智能制造整體解決方案。其中，彭經(jīng)理對高精度點膠技術(shù)、多閥同步立體點涂技術(shù)、點膠軌跡規(guī)劃技術(shù)、薄膜恒溫恒壓噴涂技術(shù)、3D曲面噴涂技術(shù)作了重點闡述。

      安達(dá)智能的全自動精密點膠機(jī)和涂覆機(jī)滿足高精度、高速度、高效率和高一致性的需求，可大范圍應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED封裝、太陽能光伏、平板顯示器組裝、汽車電子等諸多領(lǐng)域。

公司自成立以來，便十分注重研發(fā)投入和技術(shù)積累，圍繞智能制造裝備所需技術(shù)，公司積累了包括高精度點膠在內(nèi)的 7 項核心技術(shù)，形成了核心零部件研發(fā)、運動算法和 整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計三大核心技術(shù)領(lǐng)域布局。