線路板行業(yè)
多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4 高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）。
目的：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，徹底清除膠渣（smear）；提高通孔連接可靠性，準(zhǔn)確控制Etch back，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內(nèi)層開路。
PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化
提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔；消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象，提高可靠性。 涂覆阻焊前與絲印字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。
激光（Laser）加工后清除碳化物
HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物，不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更顯著（Micro-via hole, IVH,BVH）
柔性板激光（Laser）
切割金手指后，邊緣出現(xiàn)黑色碳化物，高壓測試會產(chǎn)生微短路，等離子清洗后可將成型邊緣之碳化物清除徹底，杜絕短路。
表面粗化、活化，改變附著力和結(jié)合力
軟硬結(jié)合板、多層高頻板、多層混壓板等疊層壓合前PI、PTFE等基材表面粗化：由于內(nèi)層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導(dǎo)致層壓后結(jié)合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可 將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。
柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理
貼合鋼片、鋁片、FR-4補(bǔ)強(qiáng)料等，等離子可使PI表面 粗化：拉力值可增大10倍以上，杜絕出現(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)材料脫落等現(xiàn)象。
化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、 焊盤表面清潔
去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)采用等離子清洗取代傳統(tǒng)磨板機(jī)。
化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔
可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。
LCD領(lǐng)域
模組板去除金手指氧化、去除保護(hù)膜壓合過程中之溢膠等有機(jī)膠類污染物；LCD偏光片貼合前表面清潔。
PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線Wire＆Die Bonding前處理
EMC封裝前處理提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性 (去除阻 焊油墨等殘余物)。經(jīng)等離子處理后，拉力測試時金絲被拉斷，而焊盤與金絲焊接點(diǎn)也不會剝離。
IC半導(dǎo)體領(lǐng)域
半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機(jī)物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性
LED領(lǐng)域
打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機(jī)物污染，活化焊盤，使金絲與焊盤之結(jié)合力和附著力提高。
其他行業(yè)的應(yīng)用
1> 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。提高材料粘接強(qiáng)度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。
2> 玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。
3> 硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)：提高印刷和涂層的信賴性。
4> 太陽能半導(dǎo)體領(lǐng)域等離子刻蝕，光刻膠清洗，硅晶元的表面清潔，超細(xì)連線間的異物清洗等
